天津华勘取得一种地质勘探用扩孔器专利

　　国家知识产权局信息显示，天津华勘地热工程有限公司取得一项名为“一种地质勘探用扩孔器”的专利，授权公告号CN 118728269 B，申请日期为2024年7月。

　　 天眼查资料显示，天津华勘地热工程有限公司，成立于2009年，位于天津市，是一家以从事建筑安装业为主的企业。企业注册资本1800万人民币，实缴资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，天津华勘地热工程有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目15次，专利信息3条，此外企业还拥有行政许可26个。