传特朗普政府拟调整芯片法案补贴规则，半导体行业或迎新变数

　　据知情人士透露，特朗普政府正寻求重新谈判美国 白宫目前正在考虑审查已授予的项目，特朗普政府计划在评估和更改当前要求后重新谈判部分协议。然而，可能的变化程度以及它们将如何影响已达成的协议尚不清楚，也不明确政府是否已采取相关措施。

　　 GlobalWafers发言人Leah Peng表示：“芯片计划办公室告诉我们，所有直接资助协议中某些与特朗普总统的行政命令和政策不一致的条件，目前正在接受审查。”

　　 GlobalWafers首席执行官Doris Hsu表示，目前的状况是 Hsu表示：“不过，目前一切都只是假设，尚未发生，因为我们尚未收到有关所需行动的任何通知。目前，一切都在按照原计划进行。”Hsu指出，该公司尚未从美国获得任何资金，因为它需要在今年达到某些里程碑。

　　 据了解，2024年12月，美国商务部根据 报道称，白宫对390亿美元芯片和科学法案行业补贴的几个条款感到担忧。这些措施包括附加条款，如拜登政府在合同中增加的要求，规定受助人必须使用工会劳动力来建立工厂，并帮助为工厂工人提供负担得起的儿童保育服务。

　　 此外，白宫还担心，接受补贴的公司随后宣布在海外扩张计划。例如，英特尔在2024年3月宣布已根据 2025年11月，美国政府根据 报道称，许多 台积电的一位发言人表示拒绝就美国新政府上台后协议可能出现的任何变化发表评论，但表示该公司将继续与芯片项目办公室合作。

　　 美国商务部和GlobalWafers尚未立即回应评论请求。