南通珈呈电子申请集成电路测试载板及测试设备专利，提高测试效率

　　国家知识产权局信息显示，南通珈呈电子科技有限公司申请一项名为“集成电路测试载板及测试设备”的专利，公开号 CN 119375681 A，申请日期为 2024 年 12 月。

　　 专利摘要显示，本申请公开了集成电路测试载板及测试设备，涉及电路测试技术领域。本申请包括：载体，所述载体顶面中部构造有凸板，所述凸板上构造有盛放载板，所述载体上对称安装有两个安装架；夹持机构，包括水平滑动安装在所述安装架上的下压板，其用于压持测试电路板底面。本申请通过两个下压板相互远离，在此过程中通过传动件会使得上压板远离测试电路板，进而不再对电路板夹持，下压板脱离测试电路板，测试电路板向下掉落至盛放载板上，从而在连续批量对测试电路板时，电路板会逐渐堆叠在盛放载板上，当电路板堆叠到一定高度后再一并取出即可，这样即可有效的减少了电路板的取出次数，从而进一步提高了测试效率。

　　 天眼查资料显示，南通珈呈电子科技有限公司，成立于2024年，位于南通市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，南通珈呈电子科技有限公司拥有行政许可1个。