盛美半导体申请轴端连接结构及基板支撑装置专利，轴端连接结构旋转时的平稳性好

　　国家知识产权局信息显示，盛美半导体设备股份有限公司申请一项名为“轴端连接结构及基板支撑装置”的专利，公开号CN 119373803 A，申请日期为2023年7月。

　　 专利摘要显示，本发明公开了一种轴端连接结构及基板支撑装置，轴端连接结构包括中空轴和旋转轴，旋转轴围设在中空轴外周，其中，中空轴的第一通道沿中空轴的轴向延伸并贯穿中空轴，中空轴的外周设置有多个间隔分布的凸键；旋转轴的凹槽从旋转轴的第二端向旋转轴的第一端延伸，中空轴的第一端插接在凹槽内，与凹槽的槽底接触形成密封，旋转轴的第二通道沿旋转轴的轴向延伸并贯穿凹槽的槽底，且第二通道与第一通道连通，凹槽的内壁上设有多个间隔分布的键槽，键槽与凸键过渡配合。本发明的轴端连接结构旋转时的平稳性好，强度高，不易造成卡盘运转不平稳，且密封结构简单，密封效果好，从而不易影响基板的工艺效果。

　　 天眼查资料显示，盛美半导体设备股份有限公司，成立于2005年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本43615.3563万人民币，实缴资本36918.8315万人民币。通过天眼查大数据分析，盛美半导体设备股份有限公司共对外投资了15家企业，参与招投标项目156次，知识产权方面有商标信息28条，专利信息484条，此外企业还拥有行政许可30个。