发布时间:2024-06-21 23:15 已有: 人阅读
| 面上,高盛分析师公布报告预计,全球HBM市场规模将在2023~2026年期间以约100%的复合年增长率增长,并在2026年达到300亿美元,较3月份的预测上调30%以上。 号。 资料显示,芯片ETF跟踪国证芯片指数,30只成分股集合A股芯片产业中材料、设备、设计、制造、封装和测试等龙头企业,其中包括中芯国际、寒武纪、长电科技、北方华创等。 |
各种规模的金融服务机构(FSI)都认识到,在满足严格的监管和合规性要求的同时,它们在提供差异化??服务方面竞争激烈。在最早的数字转换采用者中,FSI通……[详细]